Tecnología de moldeo en blister

La tecnología de moldeo en blister es una tecnología de procesamiento de termoformado de láminas (placas) de plástico, que es una de las tecnologías industriales de procesamiento secundario de plástico. Es diferente de los procesos de procesamiento únicos, como el moldeo por inyección y la extrusión. No moldea en caliente resina o partículas plásticas ni las moldea continuamente con la misma sección transversal que el molde que pasa; ni utiliza máquinas herramienta, herramientas de corte y otros métodos de procesamiento mecánico para cortar parte del material plástico. A continuación, para obtener la forma y el tamaño requeridos, se calienta la lámina (placa) de plástico y se utiliza el molde, el vacío o la presión para deformar la lámina (placa) y lograr la forma y el tamaño requeridos, complementados con procesos de apoyo para realizar la Propósito de la aplicación.
El equipo de moldeo en blister incluye sistema de sujeción, sistema de calefacción, sistema de vacío y aire comprimido y molde de formación.